Das monolithische „Herz“ eines integrierten Schaltkreises.

Material mit durchgehend homogenen Eigenschaften im gesamten Volumen. Keramik und Polykristalle bestehen aus vielen Monokristallen, die durch Korngrenzen voneinander getrennt sind.

Definiert die Größe von Strukturen, die mit einer bestimmten Technologie produziert werden können. Z. B. haben Chips, die nach der 0.35 IJm Entwurfsregel hergestellt wurden, Strukturen (Leitungslinien, Größe der Transistorbestandteile) mit einer Breite von 0.35 IJm.

UV-Licht ist für das menschliche Auge nicht sichtbar und hat eine extrem kurze Wellenlänge. Sichtbares Licht weist Wellenlängen zwischen ca. 800 nm (rot) und ca. 400 m (blau) auf; UV-Licht besitzt eine Wellenlänge, die geringer als 400 nm ist. In der Lithographie hat EUV eine Wellenlänge von ungefähr 13 nm.

Laserstrahlen sind künstliche Lichtquellen mit nur einer Wellenlänge („Farbe“). Excimerlaser produzieren sehr viel Energie (sehr intensives Licht) und sind fast vollkommen einfarbig. Ihre Wellenlängen liegen im tiefen UV-Bereich und werden in der Lithographie verwendet, um Chips in großen Stückzahlen trocken bei hohen Durchlaufzeiten zu produzieren. Excimerlaser-Licht wird durch eine Gasmischung (z.B. Argon und Fluorid), die durch elektrische Entladung entzündet wird, in einer Kammer erzeugt.

Eine lichtempfindliche Beschichtung (ähnlich der lichtempfindlichen Schicht eines Kamerafilms).

Lithographie durchgeführt mit Licht. Im Gegensatz dazu ist Lithographie wesentlich langsamer und wird mit Elektronenstrahlen durchgeführt.

Der Aufbau von Leitungslinien, Transistorbestandteilen und vielen anderen Strukturen eines integrierten Schaltkreises wird auf Fotomasken abgebildet. Im Durchschnitt werden 25 Fotomasken benötigt um einen integrierten Schaltkreis herzustellen.

Vollstufige Fertigungslinie für Maskenrohlinge, die einem sehr hohen technischen Standard sowie Qualitätsstandard entspricht.

Spezialglas für optische Komponenten mit einer UV- Durchlässigkeit von 365 nm, die in der Lithographie verwendet werden. Der Name leitet sich von einer bestimmten Farbe im Lichtspektrum von Halogenlampen ab.

Auf einem Halbleiter aufgebrachte elektronische Schaltung.

Chemische Zusammensetzung eines Monokristalls, der in der optischen Lithographie für Licht bei Wellenlängen von 157 nm und in manchen Fällen 193 nm eingesetzt wird. Dieses Material zeichnet sich durch seine hohe Transmission dieser Wellenlängen aus, was in dieser Hinsicht fast einzigartig ist.

Ein spezielles Verfahren zur Vervielfältigung selbst kleinster Strukturen, scharfes und regelkonformes Design, von einer Maske zum Chip. Diese Technik ermöglicht es, Strukturen mit Dimensionen herzustellen, die kleiner als die Wellenlänge des Lichts sind, das benötigt wird, um den Wafer zu beleuchten. Geht man nach der klassischen Optik, wäre dies unmöglich.

Oberbegriff für die Technologie zur Herstellung von integrierten Schaltkreisen

siehe Fotamaske

Glasplatte mit einer Chrom- und Fotolackbeschichtung. Maskenrohlinge sind das Rohmaterial zur Herstellung einer Maske.

Empirisches Gesetz, nach dem, unter anderem, die Dichte von Transistoren pro cm2 zunimmt.

Ein Material das sich nicht ausdehnt, wenn die Temperatur des Materials erhöht wird.

Mithilfe dieser speziellen Fotomaske können Strukturen ähnlich wie bei der Korrektur optischer Naheffekte, reproduziert werden, die von der Abmessung her kleiner sind als die kleinsten „normalen“ Strukturen. Die Korrektur optischer Naheffekte und die Phasenschiebemaske ermöglichen es Chipherstellern bestehende Stepper und Scanner für Entwurfsregeln mit kleineren Abmessungen zu nutzen, als die Entwurfsregel für die sie ursprünglich entworfen wurden.

Linsen projizierten die Abbildung auf einer erleuchteten Fotomaske scharf auf den Wafer, ähnlich wie die Projizierung eines Dias mit einem Diaprojektor auf eine Leinwand. Im Gegensatz zu einem Diaprojektor wird jedoch das „Bild“ in der Lithographie auf der Fotomaske verkleinert.

Glas, das aus Quarz besteht.

Eine Maske die in Scannern Anwendung findet.

Ein Plan, eingeführt von Unternehmen der Halbleiterindustrie, der zukünftige Entwicklungen in der Lithographie in Bezug auf Abfolge, Entwurfsregel und die darauf folgenden Produktspezifikationen für Stepper, Scanner, Fotomasken usw. definiert.

Ein Gerät um Wafer zu beleuchten, die mit lichtundurchlässigem Material überzogen sind. Im Gegensatz zu Steppern, scannen Scanner die gesamte Maske mit einem Lichtstrahl.

Ein Gerät um Wafer zu beleuchten, die mit lichtundurchlässigem Material überzogen sind. Im Gegensatz zu Scannern, beleuchten Stepper Teile des Wafers in einem Schritt, dann werden der Wafer und/oder die Fotomaske bewegt und der Vorgang wiederholt.

Planparallele Platte aus Glas mit einer hochglanzpolierten Oberfläche. Diese Platten dienen als Rohmaterial zur Herstellung von Maskenrohlingen. Sie sind mit einer Chrom- und anschließend mit einer lichtundurchlässigen Schicht überzogen.

ist eine kreisförmige Scheibe. Bei der Herstellung von Halbleitern dienen Wafer als Rohmaterial zur Produktion von integrierten Schaltkreisen.

Physikalische Beschreibung der „Farbe“ des Lichts.